Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC), κορυφαία κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ, ξεκινά να αποστέλλει φέτος τσιπ 3nm.
Ξεκινά να αποστέλλει φέτος τσιπ κατασκευασμένα χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 3nm, η κορυφαία κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC), κάτι που κάνει και η εταιρεία της Samsung.
Να σημειωθεί πως όσο μικρότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των τρανζίστορ που βρίσκονται μέσα τα τσιπ, γεγονός που συνεπάγεται πως το τσιπ είναι πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό.
Η εταιρεία της Apple, στη σειρά iPhone 14, θα χρησιμοποιήσει το τσιπ 4nm A16 Bionic για την τροφοδοσία των ακριβών μοντέλων Pro, ενώ το A15 Bionic που χρησιμοποιείται αυτή τη στιγμή θα χρησιμοποιηθεί στα μη Pro μοντέλα.
Πρώτη η Apple θα λάβει τσιπ 3 nm (N3) από την TSMC
Η TSMC θα στείλει τσιπ 3 nm (N3) φέτος στον μεγαλύτερο πελάτη της, την Apple. Σύμφωνα μάλιστα με τους Commercial Times της Ταϊβάν, το πρώτο τσιπ 3 nm της Apple θα είναι το τσιπ M2 Pro ακολουθούμενο από το A17 Bionic SoC του επόμενου έτους για τα μοντέλα iPhone 15 Pro. To M2 Pro μάλλον θα το δούμε στα MacBook Pro του 2022.
Η TSMC αναφέρει επίσης πως με την ίδια ταχύτητα τα τσιπ FinFET 3nm της θα μειώσουν την κατανάλωση ενέργειας κατά 25-30% και θα αυξήσουν την ταχύτητα κατά 10-15% με την ίδια ποσότητα ισχύος σε σύγκριση με τα προηγούμενα τσιπ FinFET 5nm.